本次呈现的电子精密器件工厂车间以“高精度施工、高洁净适配”为核心，融合多项专业施工工艺，车间内部施工工艺凸显精密特性：地面采用浅灰色环氧防静电自流平工艺，经基层抛丸处理、界面剂涂刷、环氧砂浆找平、自流平罩面四道核心工序，表面平整度误差≤0.8mm/m，防静电性能达10⁶-10⁹Ω；墙面采用白色洁净抗菌涂层施工，推行无缝拼接技术，阴阳角采用R50圆弧倒角工艺，杜绝积尘死角，涂层硬度达2H以上，耐受频繁清洁。
各区域针对性采用专项工艺：核心器件加工区地面做防震找平处理，铺设阻尼减震垫层；检测区预留精密仪器地脚固定孔，采用管线预埋暗装工艺；洁净区实施高效过滤系统预埋工艺，风管连接采用法兰密封技术。整体施工严格执行精密制造车间规范，各工序交叉验收，确保工艺适配电子精密器件生产的防干扰、高洁净需求。
